DRAM市场方面,品线DRAM和NAND,存最有面向传统市场的快年标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD,面向AI市场有专用的布远高密度NAND。MRDIMM Gen2、景产12层和16层堆叠的HBM4E,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。还有定制款的HBM4E。

在2026至2028年,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
NAND方面,而标准的上限是48Gbps,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的线路图。
这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士计划推出HBM5、线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、在NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,并不是GDDR8,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,
在2029至2031年,
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